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第三季晶圆代工A咖旺B咖有转机

发布时间:2020-01-14 17:26:29 阅读: 来源:刻线机厂家

刚出炉的6月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)逆势攀高、站上1.09,也是连续9个月守住1的水准,显现全球半导体景气稳健向上。其中,有别于IC设计各自表现,晶圆代工族群近期成绩则相当整齐:一线大厂台积电(2330)、联电(2303),以及世界先进(5347)第二季营收全数创高。展望第三季,市场看好,双雄营收将能再挑战季增双位数;而二线厂如汉磊(5326)、元隆(6287)在转型效益发挥下,下半年营运也可望见到转机。

事实上,台积第三季传出已获客户主动加价3~5%以争取产能,联电也成功涨价5~15%不等,足证在通讯订单带头冲锋带动下,晶圆代工第三季依然相当旺。

台积针对第三季营收季增12~14%、可望再创新高的乐观预估,惟三星16奈米抢单说搅乱一池春水;除法说会后股价连日重挫,至昨(22日)为止外资更是连7个交易日卖超台积电。惟事实上台积基本面并不悲观,除今年营运逐季走高态势明确外,外资也开始为台积平反。

美林即在最新报告中指出,三星14奈米制程良率如何仍待验证;而台积的16奈米制程除持续追赶与三星的6个月时程差距外,据悉华为已经确定成为台积16奈米的客户,曾经琵琶别抱的阿尔特拉(Altera)也很可能从英特尔重回台积怀抱,因此美林依然正向看待台积2015~2016年后市。

预定于下周三(30日)召开法说的联电,展望同样乐观。外资圈普遍预估,联电第三季营收可望季增10%左右。据了解,目前联电各应用订单中,仍以通讯相关的基频、WiFi晶片最热。而为纾解产能吃紧状况,联电也加紧进行和舰的扩产,目前已将和舰月产能从先前的4.4万片8寸约当晶圆,拉高到4.8~5万片,未来可再扩充至6万片8寸约当晶圆,以满足客户火热的订单需求。

专攻8寸产能的世界,在电源管理IC、面板驱动IC等订单接连助攻下,已连续数季稼动率破百。而世界第二季营收季增5.7%来到58.21亿元,写下转型为晶圆代工以来的新高。预期在7月并入的胜普8寸厂加入贡献后,世界第三季营收至少仍有个位数百分点的成长空间。

有别于上述晶圆代工绩优生,属后段班的汉磊、元隆也正迎头追赶。其中,汉磊在晶圆代工传统旺季到来,以及新动能化合物半导体磊晶加入贡献的挹注下,法人看好第三季将能转盈,终止连续三季的亏损局面。至于元隆为搏翻身,则转型切入MOSFET新产品及高阶二极体晶圆产品等利基型业务,并陆续透过私募案引进日月光(2311)、世界等重量级股东。未来可望与世界联手,争取更多接单机会。

(责任编辑:HN666)

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